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平台-我们也非常高兴看到高通推出高性能Wi-Fi 6技术-长泰新闻

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8月28日消息,高通於美國當地時間8月27日正式宣布推出第二代Wi-Fi 6網絡解決方案——高通Networking Pro系列平台,旨在為最廣泛的應用提供極致的Wi-Fi 6連接體驗。在舊金山舉辦的高通Wi-Fi 6技術日上,公司展示了高通 Networking Pro系列——包括1200、800、600和400四大系列,具備差異化的特性、應用規模和計算能力。上述平台充分利用了公司獨特的Wi-Fi 6架構,其面向高密度網絡設計,在不影響用戶體驗和高性能的情況下可配置接入成百上千的終端。

康普首席技術官Morgan Kurk表示:「高通一直是我們開發下一代Wi-Fi產品並將其推向市場的絕佳合作夥伴。今天的宣布是一個重要的里程碑,將確保我們能夠在所有環境下提供卓越的用戶體驗。我們很高興能夠利用該新平台來滿足教育業、酒店業和大型場館客戶當下和未來的需求。Wi-Fi 6的獨特功能可以滿足不斷湧現的需求,包括向數字化學習過渡的學校、廣泛採用AR和VR的體育館,以及介於兩者之間的所有需求,因此高通的Wi-Fi 6技術再次成為了我們的首選解決方案。」

市場研究機構FeibusTech總裁兼首席分析師Mike Feibus表示:「聯網終端數量的急劇增長,以及視頻流傳輸等實時數據需求的爆發,為常見的Wi-Fi網絡帶來巨大負荷。Wi-Fi 6旨在滿足人們對時下Wi-Fi網絡的需求,可以為高密度環境提供更高的網絡容量。」

高通 Networking Pro 1200平台還支持獨特的無線資源靈活配置。客戶可以在不增加獨立無線組件的情況下,進行雙頻或三頻產品的設計(8x8 + 4x4 或 4x4 + 4x4 + 4x4)。

NETGEAR聯網家庭產品高級副總裁David Henry表示:「NETGEAR與我們的技術合作夥伴高通一起,致力於引領下一代Wi-Fi 6網狀網絡系統。我們很自豪地推出基於高通最新一代Wi-Fi 6解決方案的新一代Orbi Wi-Fi 6 Mesh System。Orbi Wi-Fi 6 Mesh System是目前業界領先的解決方案,可以通過獨有的三頻技術、面向所有三個Wi-Fi頻段配置的四路數據流,以及MU-MIMO和OFDMA技術,顯著提高網絡容量、覆蓋範圍和多用戶同時連接的性能。上述業界領先的特性,也將助力我們將全球最佳、性能最出色的網狀Wi-Fi體驗提升至全新水平。」

慧與公司安移通無線戰略與標準副總裁Chuck Lukaszewski表示:「Wi-Fi 6正在引領一系列廣泛並具有吸引力的全新用例,這些用例需要在高密度環境下實現高帶寬、低時延的連接。通過與高通合作,安移通能夠利用OFDMA、雙5G、智能網絡管理和目標喚醒時間(TWT)等Wi-Fi 6的關鍵特性,提供簡單、安全且智能的企業級解決方案,讓客戶享受下一代無線技術帶來的業務優勢。」

貝爾金首席運營官L.C. Wu表示:「到2022年,家庭中的無線終端數量有望翻倍。這便要求網絡解決方案能夠通過不斷演進以緩解網絡擁擠,並讓Linksys智能網狀網絡產品提供一如既往的高性能。作為全球網絡的領軍企業,我們不斷進行技術投入,希望為人們帶來最佳體驗。高通的最新Wi-Fi 6網絡平台專為在時下的高密度環境中提供最高性能而打造,與高通的合作將幫助我們實現上述目標。」

高通 Networking Pro系列平台支持Wi-Fi 6調製方式——1024QAM,原始吞吐量相比于Wi-Fi 5提升高達38%。

在安全方面,高通 Technologies可以面向完整的WPA3安全套件提供支持,包括個人級、企業級、有機會的無線加密(Opportunistic Wireless Encryption)和簡易連接。

高通副總裁兼無線基礎設施與網絡業務總經理Nick Kucharewski表示:「作為與5G同時到來的重要技術飛躍,Wi-Fi 6將從根本上重塑Wi-Fi的工作方式,併為不斷湧現的聯網終端提供支持。高通 Networking Pro系列平台為業界樹立了全新標杆,包括管理日益增長的聯網終端、應對複雜變化的終端數據需求,以及評估終端所提供的整體連接體驗。」

高通 Networking Pro系列平台採用高通 Technologies的高度差異化且用戶數量最大化的網絡架構,這一獨特的設計在研發時便充分考慮了極高密度的部署需求。該網絡架構可以支持並維護多達1500個客戶端的同時連接,是下一代企業級和運營商級部署的理想架構。

高通 Networking Pro系列平台涵蓋四個層級,旨在為設備廠商帶來最大的靈活性。每個平台均充分利用了高通 Technologies Wi-Fi 6的全部差異化特性,可以提供差異化的特性、應用規模和計算能力:包括高通 Networking Pro 1200平台、高通 Networking Pro 800平台、高通 Networking Pro 600平台、高通 Networking Pro 400平台。

目前,在最密集的環境中,終端數量和數據需求為時下網絡帶來繁重負荷。網絡必須滿足人們對高帶寬、低時延,以及公平且同時接入的期望,而這超越了Wi-Fi 6標準所承諾的能力,因此業界亟需針對上述環境而優化的無線網絡芯片的全新架構。高通 Networking Pro系列平台專為滿足時下Wi-Fi網絡的密集連接需求而打造,Wi-Fi 6特性可以為大學報告廳、購物中心、體育館和寫字樓等高密度環境提供更高的網絡容量。

Nick Kucharewski還強調:「我們很高興能與網絡行業的廣泛領軍企業展開密切合作,共同為下一代網絡帶來Wi-Fi 6的優勢。」

韓國電信融合技術研究所副總裁Lee Jong-Pil表示:「通過與高通合作,我們實現了全球首個5G蜂窩網絡的全國覆蓋,開啟了超快速、超可靠的移動連接新時代。我們也非常高興看到高通推出高性能Wi-Fi 6技術。基於全新的Wi-Fi 6網絡平台,我們將能夠加速在產品面市時間方面的領先性,以及Wi-Fi 6在韓國的整體可用性。因此,無論用戶是隨時隨地使用5G,還是在擁擠環境下使用Wi-Fi,我們都可以為他們提供下一代的無縫連接體驗。」

憑藉數十年的研發投入、以及跨多種連接技術解決方案上已經驗證的工程技術專長,高通 Networking Pro系列平台可以通過遠超行業標準的高度差異化特性組合,實現出色的性能。

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